金及金合金

基本信息
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金及金合金
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产品描述

产品名称

牌  号

主 要 成 分(%)

熔点(℃)

用    途

固相线

液相线

高纯金

Au01

Au:99.999

1064

蒸镀材料

一号金

Au1

Au:99.99

金铜

AuCu20

Au:余量

Cu:20±1.0

910

电真空焊料

AuCu40

Cu:40±1.0

930

945

AuCu50

Cu:50±1.0

955

970

AuCu60

Cu:60±1.0

980

1000

金镍

AuNi9

Ni:9±0.5

960

980

电接触材料

AuNi17.5

Ni:17.5±0.5

950

电真空焊料

金银铜

AuAgCu5-20

Ag:5±0.5

Cu:20±0.5

885

895

AuAgCu20-20

Ag:20±0.5

Cu:20±0.5

835

845

AuAgCu20-30

Ag:20±0.5

Cu:20±0.5

--

850

电接触材料

AuAgCu35-5

Ag:35±0.5

Cu:5±0.5

--

950

金银锗系列

AuAgGe

Ag:25-30

Ge:5-10

500

540

电真空钎料

金银

AuAg25

Ag:25±1.0

1025

1038

可伐合金、不锈钢焊接材料

金锡

AuSn90

Sn:90±0.5

217

AuSn20

Sn:20±0.5

280

AuSn60

Sn:60±1.0

254

315

金锗

AuGe12

Ge:12±0.5

356

金锗银

AuGeAg12-2

Ag:2±0.5

Ge:12±0.5

358

398

AuGeAg13-33

Ag:33±1.0

Ge:13±0.5

530

550

金锗镍

AuGeNi11.4-5

Ni:5±0.5

Ge:11.4±0.5

537

540

金锗镍铜

AuGeNiCu11-2-0.6

Cu:0.6±0.2

Ni:2±0.5

Ge:11±1.0

370

696

金铍

AuBe1

Be:1±0.3

1056

金硅

AuSi2

Si:2±0.5

370

390

芯片粘接

AuSi3.15

 Si:3±0.25

363

金铟

AuIn19

In:19±1.0

487

金锑

AuSb0.5

Sb:0.5±0.2

360

1030

半导体器件焊接

金锌

AuZn5

Zn:5±0.5

810

860

热电偶构件钎焊

金钯

AuPd10

Pd:10±1.0

1250

1310

分布钎焊

AuPd12

Pd:12±1.0

1275

1350

AuPd25

Pd:25±1.0

1380

1400

金铂

AuPt5

Pt:5±0.5

1080

1110

薄膜材料

金砷

AuAs1

As:1±0.5

635

814

注:可根据用户要求生产非标产品及各种规格的产品。